菜单
8
退出
报价单为空
前往报价单
CLOSE
首页
产品
产品
产品查找器
单轴气浮运动台
单轴气浮运动台
QFL系列气浮运动台
QFL-FH系列气浮运动台
QFU系列气浮运动台
QFU-FH系列气浮运动台
QFU-KB系列气浮运动台
气浮转台
气浮转台
QFR系列气浮转台
NOTE系列气浮转台
NOTE-AB轴系列气浮转台
多轴气浮运动台
多轴气浮运动台
QFHDS-XY系列平面式气浮运动台
QFL-XY系列双轴气浮运动台
QFL3D系列三轴气浮运动台
QFL-XY-SG系列三轴精密运动台
QFL-XY-5XX三轴精密运动台
QFL-FH-T系列气浮运动台
QFU-A系列双轴气浮运动台
单轴线轨运动台
单轴线轨运动台
RBLM系列精密运动台
RBN系列精密运动台
RBSG系列精密运动台
AB轴机械转台
AB轴机械转台
JXRAB系列
多轴线轨运动台
多轴线轨运动台
RBN-XY系列双轴精密运动台
RBN-XYZ系列三轴精密运动台
RBN-XY-SG系列三轴精密运动台
RBLBAC-XY系列双轴精密运动台
RBLM-XY系列双轴精密运动台
RBLM-XYR系列三轴精密运动台
RBZK-XY系列双轴中空精密运动台
精密Z轴
精密Z轴
QFLZ系列精密气浮Z轴
QFUZ系列精密气浮Z轴
RBNZ系列精密Z轴
RBN-Z-CG系列精密Z轴
RBN-Z-5XX系列精密Z轴
RBZ-SG系列精密Z轴
RBZ-QH系列精密Z轴
笛卡尔龙门系统
笛卡尔龙门系统
QFHDS系列三轴超精密运动台
QFU-XYZ系列三轴气浮运动台
RBLM-XYZ系列三轴精密运动台
RBLM-XZ-Y系列三轴精密运动台
RBLM-XY-ZSG系列三轴精密运动台
RBN-XY-Z(DLM)三轴精密运动台
RBHXG系列龙门系统
定制系统
定制系统
QFU-170-360R双轴气浮运动台
QFL-300-200-200Z-360R四轴气浮运动台
QFU-300-275-360R-100Z-360R五轴精密运动台
RBN-160-50Z-360R三轴精密运动台
RBN-200XY-150Z-AB五轴精密运动台
RBXG-750双动子精密运动台
RBXG-750-800两轴精密运动台
RBXG-210XY-50Z-AB五轴精密运动台
RBXG-800-200-12D5-1R-15五轴精密运动台
RBXG-800-600-450Z-AB五轴精密运动台
RBZK-300XY-150Z三轴中空精密运动台
真空运动台
真空运动台
RBN-VC系列双轴真空运动台
RBN-VC-L双轴真空运动台
服务
服务
产品定制
现场服务
远程支持服务
专业知识
专业知识
指标定义
指标定义
指标定义
核心技术
解决方案
解决方案
激光加工
测量检测
精密加工
半导体
视频资料
视频资料
激光加工
测量检测
精密加工
半导体
下载中心
下载中心
产品样本
产品手册
CAD图纸
3D模型
关于瑞邦
关于瑞邦
公司介绍
瑞邦荣誉
瑞邦荣誉
专利证书
荣誉证书
新闻资讯
新闻资讯
公司动态
行业资讯
企业风采
联系我们
联系我们
定制咨询
加入我们
产品查找器
联系我们
服务
下载
半导体
Wafer缺陷检测应用
晶圆缺陷检测 (Wafer defect inspection)是半导体制造过程中不可或缺的一环。它是将一个晶圆上的所有芯片边缘和表面进行精细扫描，寻找潜在或已存在的缺陷，以便于制造商确定晶圆是否合格。
Wafer曲翘度检测应用
晶圆翘曲度影响着晶圆直接键合质量，翘曲度越小，表面越平整，克服弹性变形所做的工就越小，晶圆也就越容易键合。晶圆翘曲度的测量既有高精度要求，同时也有要保留其表面的光洁度要求。采用非接触高精密光学测量方式，不会划伤甚至破坏工件，不仅能进行更高精度测量，在整个测量过程还不会触碰到表面影响光洁度，能保留完整的晶圆片表面形貌。
LVDT检测系统应用
高精的位置传感器搭配高精密运动台，瑞邦精控RBHXG系列可满足检测需求。
Wafer热敏胶厚度检测应用
晶圆检测是半导体生产中非常关键的环节，其主要目的是确保生产出来的芯片质量合格，并提高生产效率及减少成本。
封装&贴片应用
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
激光直写（Laser Direct Writing）应用
激光直写（Laser Direct Writing）是一种非接触式的微细加工工艺，它利用激光束通过特殊的光学系统照射到物体表面上，在局部区域内产生高能量密度以进行加工，可在纳米尺度上进行刻蚀、打孔、修整等工艺，具有高精度、高速度、无接触、无污染的特点，而且可以在多种材料上进行加工，已成为当前先进制造领域中的一项重要技术。
激光划片应用
激光划片是利用高能激光束照射工件表面，使被照射区域局部熔化、气化，从而达到去除材料，实现将半导体晶圆分割成单个芯片的过程。瑞邦精控有成熟的产品应用案例，如下参考。欢迎咨询。
芯片键合（Die Bonding）应用
封装工艺包含背面研磨（Back Grinding）、划片（Dicing）、芯片键合（Die Bonding）、引线键合（Wire Bonding）及成型（Molding）等步骤。这些工艺的顺序可根据封装技术的变化进行调整、相互结合或合并。
晶圆测量系统解决方案
系统在以生产快速运行时，能否准确识别和测量出晶圆的种种缺陷。这要求机械装置的刚性高，精度好，能够快速响应使系统能够快速稳定下来，达到目标扫描速度识别出晶圆的种种缺陷，满足晶圆每小时生产效率的关键要求。
隐形切割应用
隐形切割：将激光聚光于工件内部，在工件内部形成改质层，通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法。
